![]()
Ngoài dòng chip Ryzen
5000X3D với bộ nhớ xếp chồng 3D V-Cache, AMD còn mang đến CES 2022 con chip
Ryzen 7000 Series được sản xuất dựa trên tiến trình 5nm TSMC, đây cũng là những
hình ảnh đầu tiên của cấu trúc Zen 4.
Desktop CPU AMD Ryzen 7 5000X3D Series: cấu
trúc Zen 3, bộ nhớ xếp chồng 3D V-Cache, socket AM4 và ra mắt đầu năm 2022
Dòng chip Ryzen 5000X3D mở
đầu với bộ xử lý Ryzen 7 5800X3D (8 nhân 16 luồng) được sản xuất bởi cấu trúc
Zen 3, tuy nhiên thay vì sử dụng bộ nhớ đệm như của 5800X cũ thì 5800X3D sử dụng
bộ nhớ đệm xếp chồng 3D V-Cache, ứng dụng 64MB bộ nhớ L3 được đặt thẳng lên các
CCD dạng chipset bên trọng một die CPU Zen 3, như vậy thì mỗi CCD sẽ có tới
96MB L3 Cache để sử dụng. Và tổng bộ nhớ đệm trên mẫu CPU này đạt 192MB (64MB
3D V-Cache + 4x32MB L3 cache trên mỗi CCD). Điểm đặc biệt là 3D V-Cache hoàn
toàn cho phép việc mỗi CCD một cụm bộ nhớ đệm mới, tức là sau này tương lai sẽ
có những CPU 8 Core với 512MB L3 Cache.
![]()
Về mặt thiết kế thì bộ xử
lý Ryzen 5800X3D thì AMD đã thiết kế lại độ dày của die chip xử lý để khi xếp
chồng 3D V-Cache thì độ dày CCD và die được giữ nguyên, cùng lúc là khả năng tản
nhiệt vẫn tốt, và điện năng tiêu thụ cũng được bảo đảm.Về mặt hiệu năng thì thường
Ryzen 5800X3D có độ xung nhỏ nhất 3,4grm và đạt 4.5 GHz khi turbo, thấp hơn rất
nhiều so với mức 4.7 GHz Ryzen 5800X nhưng về mặt tiêu thụ nó vẫn ở mức TDP
105W. Và đây cũng là con chip duy nhất ra mắt phục vụ cho rất nhiều anh em vẫn
đang sử dụng mainboad socket AM4.
![]()
![]()
AMD còn hứa hẹn sẽ còn nhiều
phiên bản khác mới hơn, Ryzen 5800X3D có hiệu suất chơi game cao hơn 15% so với
Ryzen 5800X, mà bản thân con chip này cũng đáng mua nhất trong thị trường những
bộ xử lý chuyên game, khi những bản cao cấp hơn 5900X hay 5950X đều không có
quá nhiều lợi ích đáng kể so với giá tiền phải bỏ ra. Cái quan trọng nhất là
AMD vẫn hỗ trợ socket AM4, khách hàng chỉ việc nâng cấp CPU nếu muốn. Còn nếu
không mọi người cũng có thể chờ đến cuối năm nay khi có thêm một loạt những
nâng cấp phần cứng và sự xuất hiện chính thức của cấu trúc Zen 4.
Những hình ảnh đầu tiên của CPU kiến trúc
Zen 4 Desktop: AMD chuyển sang thiết kế LGA và sẽ ra mắt cuối 2022
Việc thường xuyên bị cong
hay gãy chân chip sẽ biến mất với socket AM5 ra đời, khi AMD sử dụng thiết kế
LGA với 1718 chân pin trên socket của bo mạch chủ thay vì chân pin nằm trên
chân chip như hiện nay. Tại CES22 , CEO Lisa Su hé lộ những hình ảnh đầu tiên của
CPU kiến trúc Zen 4 với mã Raphael cũng như của socket LGA 1718, và một thử
nghiệm của chip khi chơi Halo Infinite có xung nhip toàn core là 5GHz.
![]()
Đầu tiên bạn cần biết là
Zen 4 được sản xuất dựa trên tiến trình 5nm của TSMC , trang bị cầu nối I/O die 6nm trong cả package dạng
chiplet. Trước đó thì AMD cũng đã úp mở về việc sẽ tăng số nhân xử lý trong những
CPU desktop, tức là có thể Ryzen 9 7950X sẽ có nhiều hơn 16 nhân và 32 luồng xử
lý. Có thể, Zen 4 sẽ có hiệu năng cao hơn Zen 3 khoảng 25%, xung nhịp all core ở
ngưỡng khoảng 5 GHz, và vẫn sẽ tích hợp bộ nhớ đệm 3D V-Cache như với Ryzen 7
5800X3D được giới thiệu ở trên.
Có một vấn đề nho nhỏ, đó
là Zen 4 sẽ không tiết kiệm điện. Phiên bản CPU high-end của kiến trúc Raphael
sẽ có TDP ở ngưỡng 170W, tức là cần cả nguồn lẫn bộ tản nhiệt đủ sức gánh được
nhiệt năng mà con chip tỏa ra. Kế đến là những sản phẩm cao cấp với TDP 120W.
Có điểm đáng chú ý là những sản phẩm có TDP từ 45 đến 105W đều được cho là
không cần dùng tản nhiệt cao cấp, nếu không ép xung thì dùng tản stock vẫn đủ để
làm mát.
![]()
![]()
Như
trong hình cover, chip xử lý với kích thước 45x45mm, nhưng có tấm IHS tản nhiệt
rất dày, nhìn không khác gì những tấm IHS từng xuất hiện trong những mẫu CPU
HEDT Core-X của Intel cả. Còn về platform, socket AM5 hay bản thân chipset hỗ
trợ Ryzen 7000 series sẽ hỗ trợ luôn cả những công nghệ mới nhất: RAM
DDR5-5200, 28 PCIe lanes, nhiều I/O hỗ trợ NVMe 4.0 và USB 3.2 hơn, và thậm chí
hỗ trợ luôn cả chuẩn USB 4.0 sắp ra mắt.
Hai chipset mới, X670 và B650 sẽ hỗ trợ cả PCIe
Gen 5 lẫn RAM DDR5, nhưng theo nhiều nguồn tin, những bo mạch chủ kích thước
ITX sẽ chỉ hỗ trợ chipset B650 vì kích thước socket và CPU Zen 4 tăng. Quan trọng
hơn cả, có thể CPU Ryzen 7000 series sẽ mặc định tích hợp iGPU hệt như những
CPU của Intel (phiên bản không có chữ F), với những die chip xử lý kiến trúc
RDNA 2, từ 128 đến 256 nhân xử lý, đủ cắm màn chạy onboard.
Có
thể bạn cần chờ đến cuối năm 2022 khi mà hệ thống phần cứng, Zen 4 và Ryzen
7000 Series được chính thức ra mắt để trải nghiệm, và có thể nói loạt sản phẩm
này sẽ cạnh tranh trực tiếp với thế hệ CPU Desktop mã Raptor Lake (Intel Gen 13th)
của Intel. Cuộc chiến của đội xanh và đỏ có lẽ sẽ không bao giờ kết thúc.